Công nghệ > Tin học

Kỹ sư trưởng cao cấp kiêm Tổng Giám đốc phụ trách Công nghệ của Intel, ông Justin Rattner cho biết bộ nhớ kết hợp với các lõi của bộ xử lý có thể tạo thành một bộ nhớ tổng thể cho máy tính. Công nghệ TSV được sử dụng trong nhiều loại chip khác nhau không riêng gì loại chip 80 nhân này. Kết quả cho thấy, những hãng chế tạo máy tính, khi xây dựng một hệ thống, nếu mua bộ xử lý này có thể có luôn bộ nhớ mà không phải kiếm những con chip bộ nhớ riêng biệt từ các công ty khác như hiện nay.

Quay trở về những năm 80, Intel là một trong những nhà sản xuất hàng đầu về bộ nhớ máy tính, hay còn gọi là DRAM, tuy nhiên lại không thâm nhập được thị trường do sự cạnh tranh khốc liệt từ phía Nhật Bản. (Hiện Intel vẫn tiếp tục sản xuất bộ nhớ NOR flash giá rẻ và một vài loại bộ nhớ khác. Song, những loại chip này không tương ứng với dòng sản phẩm như DRAM).

Sự kết hợp trực tiếp giữa bộ nhớ và bộ xử lý chắc chắn sẽ là một cú đột phá mang lại nguồn lợi nhuận khổng lồ cho Tập đoàn Intel. Hiện tại, ở các máy tính, bộ nhớ và bộ xử lý trên nền Intel hoán chuyển dữ liệu qua một mạch điều khiển với tốc độ chậm hơn tốc độ của bộ xử lý. Do đó, TSV với vai trò thay thế mạch điều khiển bộ nhớ, sẽ giúp truyền dữ liệu nhanh hơn rất nhiều.

Lợi thế về khả năng cạnh tranh

Dữ liệu từ bộ nhớ thông thường truyền qua một cổng hẹp. TSV sẽ có vai trò mở ra hàng ngàn cổng truyền dữ liệu một cách hiệu quả. Chính vì thế, TSV được đánh giá sẽ là một thành quả quan trọng trong tương lai, hơn cả việc đặt 80 lõi trên cùng một miếng silicon.

Các lõi của bộ xử lý không giới hạn dung lượng bộ nhớ truyền từ chip liên kết với nó. Chúng sẽ nối với nhau qua đường truyền tốc độ cao được điều khiển bởi một cầu dẫn tích hợp vào mỗi lõi. Mẫu chip 80 lõi ban đầu mang lại băng thông rộng hơn một terabyte/s, nghĩa là nó có thể truyền một tỷ tỷ byte mỗi giây.

Rất có thể, trong thời gian tới Intel sẽ không quay lại sản xuất DRAM bởi hiện tại đó là một trong những thị trường kiếm ít lợi nhuận. Tuy nhiên, hãng sẽ trở lại với việc tung TSV bán ra thị trường. Kỹ sư của Intel cảnh báo rằng việc nâng cấp TSV sẽ mất khá nhiều thời gian. Những chip bộ nhớ đính kèm bộ xử lý 80 lõi được gọi là SRAM, một bộ nhớ có giá thành khá cao, vẫn đang được Intel chế tạo. Bước tiếp theo chỉ là chờ DRAM hoạt động với TSV tốt như thế nào .

Công nghệ mới này bắt buộc các kỹ sư của Intel phải sáng chế ra kỹ thuật bó gói cho phép nhập bộ nhớ và bộ xử lý lại làm một. Bởi một trong những nguyên nhân quan trọng là bộ xử lý sinh nhiều nhiệt hơn bộ nhớ. Do đó, việc thiết kế kỹ thuật bó gói sẽ là một thách thức lớn đối với các hãng sản xuất chip.

Anh Thư (theo CNET)